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半导体行业的多项指标都在指向“产能过剩”的可能性。

另一方面，从市场需求层面来看。有行业分析师表示，今年半导体行业非常接近高峰，目前车用芯片的出货水准已比正常水准高出40％，并预计在汽车制造商解决短缺问题后，下半年短缺情况将有所缓解。

此外，终端市场如笔电CPU、手机芯片等明显过度出货的产品，现在已经出现修正的迹象，近期笔者在《芯片公司准备过冬？》一文中对此也有过分析。同时，由于目前供需情况比曾经的任何时候都更加模糊。从去年初就开始加剧的芯片短缺，使得智能手机、消费电子产品、汽车制造商在内的半导体行业客户担心无法获得芯片，从而订购超过其所需数量的芯片。

德州仪器财务官Lizardi在近日财报会上表示，芯片买家在过去一年里一直在与短缺作斗争，但并非所有产品都供应紧张。客户一直在加快订购某些产品，以完成他们已经拥有的成套组件，这可能意味着客户库存的总体积累与“周期性修正”相关。因此市场担心芯片行业在产量增加过多后可能将面临周期性过剩和供过于求。

对比发现，与一些芯片制造商的管理团队不同，德州仪器对预测该行业的长期增长持谨慎态度。许多同行认为芯片在更广泛的设备中的使用越来越多，使市场更加稳定。相比之下，德州仪器的高管则表示，未来供需之间的平衡不可能有任何确定性的衡量标准。

虽然目前供应链依然紧绷，但许多正常化的迹象已浮现，这通常是市况转折的信号。预计到2023年，价格应该开始放缓，而2024年可能会出现供过于求的情况，因为更多的新产能投入运营，将带来从短缺到供应过剩的“临界点”。

在存储芯片市场，集邦咨询认为，2022年三大DRAM原厂的扩厂规划其实仍显保守，预估明年的供给位元成长率约17.9%，然而由于目前买方库存水位已偏高，加上2022年需求端成长率仅16.3%，低于供给端的成长速度，2022年DRAM产业将由供不应求将转至供过于求。

笔者在此前文章《德州仪器，无法预测》中也曾提到，以前企业为了节省成本、提高周转效率，一般不会准备过多库存，但在2020年、2021年，因为华为事件以及新冠疫情的影响，大量企业准备了高达6个月，甚至更长时间的库存，所以导致需求被短时间放大。而一旦这些需求得到满足之后，芯片将不再缺货，整个市场的需求会放缓，也就意味着产能会供大于求，造成产能过剩。

当然，相较市场上“芯片产能或将过剩”的看法，调研机构Knometa Research在其新发布的《2022年全球晶圆产能报告》中表示，晶圆厂扩张可能在2024年导致降价压力，但不会使市场低迷。

另一关键方面，ASML 在光刻机领域的垄断地位导致其设备产能直接关系到晶圆厂的扩产进度，尤其是当前全球芯片短缺对光刻机等制造设备提出了更高的需求。一方面，ASML的产能未能跟上剧增的订单量；另一方面，ASML的供应商也存在巨大的供应压力。

ASML在近日财报会上指出，公司现在正试图大幅增加产能，甚至可能无法满足其所有需求。ASML预计到2025年将有375台深紫外 (DUV) 机器和70台EUV机器的产能。现在，公司正努力与供应商全力以赴，以达到90台0.33 NA EUV机器和20台先进的0.55 NA EUV机器和更多的DUV设备。

但这也只能满足总需求的60%，ASML表示，当前订购一台DUV设备需要排队到18个月以后。除非半导体设备需求比预期下降35%-40%，否则该行业将继续增长。

ASML执行官Peter Wennink也于近日公开称，未来两年芯片制造商的扩产将受限于关键设备的短缺，供应链难以完全实现生产效率。Counterpoint Research报告指出，代工厂从8英寸设备供应商得到的支持越来越少，2022年还将出现一轮至少10-20%的涨价。

可见，设备仍是制约产能的一大痛点。因此，全球半导体厂商看似疯狂四处猎地扩厂，但现实会受限设备等其他不可控因素，扩产带来的产能过剩或许只是“假象”。

台积电也在财报会中公开表示，未来的需求非常强劲，预测除内存外的半导体行业将在未来五年内加速增长，担心没有足够的产能来满足需求。

然而也有声音对此辩驳道：“现在的投资即便会造成未来2023年、2024年供过于求的现象出现。但可能存在一些厂商由于产品好，依然供不应求的情况，但是其他厂商则处于供过于求的状态。在一个市场中，我们不能断言供应和需求是完全匹配的，基本上都会是在整体平衡的上下进行不停的振荡。即使发生供过于求的情况，一些规划做的比较好的企业，像是台积电这样的企业，仍然会在市场里面保有自身的竞争力。”

因此，以上种种也并不足以减缓部分厂商对后市的忧虑。尽管大多数观点认为2022年不会是半导体市场景气度反转向下的节点，但从行业历史周期和未来几年的市场预期走势来看，确实意味着本轮周期或已接近顶峰。

数十年来，美国和欧洲的芯片公司以效率的名义将其制造业务外包给中国台湾和韩国，而如今又处于每个国家都想建立自己的晶圆厂的情况，半导体行业正在从这种全球性的互联和分工合作，发展为一座座“孤岛”。

其风险在于世界将建设过多的芯片制造能力，可能会刺激这个历史上具有高度周期性的行业过度建设。所以一直以来有众多观点表示，当2023年全球的芯片产能达成顶峰之后，接下来或迎来芯片企业的倒闭潮，因为产能剩余太多，大家就会打价格战，利润远远低于市场平均利润，导致小企业无力支撑。

可见，潜在的产能过剩、供应链中断和更广泛的全球经济风险，未来可能会给行业带来动荡。

2001年一篇文章《产能过剩，芯片业后来者慎行》中曾写道：“把养育一个硕大的半导体行业当作通向经济发达国家和高科技世界的捷径，一旦持续出现生产能力过剩，将会产生严重的后果。现在这些国家中的一些又转而冒险依靠芯片。芯片可能是高科技的产品，但它的价格波动仍然是剧烈的。在过去一年里，标准存储器芯片的下降了80%，全球的销售则萎靡了一半。也许，迎接他们的将是另一场美梦的惊醒。”

如今重读，身处当前美梦中的半导体产业，不知何时“惊醒”。

但对于目前中国的芯片产业来讲，一定要注意波动风险，波动的风险有可能会吃掉好多年的利润。一定要注意芯片供需拐点，警惕从芯片短缺到产能过剩，到时芯片大幅降价，库存将变成非常大的风险，对于企业来说那将会是另外一场灾难。

若无远虑，必有近忧。

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文章来源：L晨光 半导体行业观察