SiP及半导体封测展|一窥SiP封装的内在魔力：解码其制造过程

SiP，全称为单元件内插封装（Single In-line Package），是一种集成电路封装格式。SiP封装在电子工程中被广泛使用，因为它具有占地面积小、接口简洁、易于安装等优点。本文将对SiP封装的概念、常见分类以及工艺进行详细介绍。今天就由SiP及半导体封测展小编为你解读更多行业新趋势。

一、什么是SiP封装

SiP封装的主要特征是所有的引脚都在一侧，可以直接插入到印刷电路板（PCB）上。封装内部包含一个或多个集成电路（IC）或无源元件，如电阻、电容和电感。SiP封装通常是矩形的，有一排引脚从一侧延伸出来。这些引脚的间距通常为2.54毫米（0.1英寸），但也有些SiP封装的引脚间距更小，以满足更高密度的需求。

二、SiP封装的常见分类

SiP封装主要有两种常见的分类方式：按照元件数量和按照安装方式。

按照元件数量，SiP封装可以分为单元SiP和多元SiP。单元SiP只包含一个元件，如一个电阻或一个集成电路。多元SiP则包含多个元件，这些元件可以是相同的，如多个电阻，也可以是不同的，如一个集成电路和几个电阻。

按照安装方式，SiP封装可以分为直插式SiP和贴片式SiP。直插式SiP的引脚直接插入到PCB的孔中，适用于孔间距较大的PCB。贴片式SiP的引脚贴在PCB的表面，适用于孔间距较小或无孔的PCB。

三、SiP封装的工艺

SiP封装的制造工艺包括封装设计、元件安装、引脚焊接、封装封装、检测等步骤。

封装设计是基础步骤，需要考虑元件的尺寸、性能、接口等因素，以确定封装的大小、形状、引脚数量和位置。

元件安装是将元件安装到封装内部。这通常是通过焊接或键合实现的。对于集成电路，通常使用电子束焊接或金-铝超声键合。

引脚焊接是将引脚焊接到元件的接口上。这通常是通过波峰焊接或回流焊接实现的。

SiP封装是封装内部封闭，以保护内部的元件和连接。这通常通过注塑或封胶实现。注塑是将塑料熔化后注入模具，待冷却后形成封装。封胶则是在封装内部填充一层防潮、防震的胶体。

后的步骤是检测。检测的目的是确保封装的质量和性能。这通常包括外观检查、电性能测试、可靠性测试等。外观检查是检查封装的形状、尺寸、焊接质量等。电性能测试是检查元件的电性能，如电阻、电容、电感等。可靠性测试则是在模拟实际使用环境下，检查封装的稳定性和耐用性。

值得注意的是，尽管SiP封装的制造工艺相对简单，但其成功需要精确的设计和精细的操作。对于复杂的多元SiP，可能还需要更高级的封装技术，如三维封装和系统级封装。

总的来说，SiP封装是一种集成电路封装格式，它将一个或多个元件封装在一个引脚都在一侧的封装中。SiP封装有多种类型，可以适应不同的应用需求。其制造工艺包括封装设计、元件安装、引脚焊接、封装封装和检测等步骤。通过这些工艺，我们可以制造出性能优良、安装方便的SiP封装。

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文章来源：真空回流焊中科同志