深圳电子展
2025.10.28-30
深圳国际会展中心(宝安)

华南电子展|被动器件触底向上,元件厂商立足材料与工艺,向热门需求端寻求突破

 

被动元器件是电子行业基础的电路组成部分,被广泛应用在各种终端产品中。电容、电感、电阻RCL作为被动元器件市场里的三大巨头,占据了被动元器件约90%的总产值。今天就由华南电子展小编为你解读更多行业新趋势。

 

余下的是种类繁多的射频元器件,虽然总产值不如三大被动元器件那么庞大,但是其重要作用也是不可替代的。这些被动元器件是电子电路的基石,特别是近年来随着汽车电子,高端消费电子,工业控制,工业电源以及光伏储能等领域的蓬勃发展,相关设备对高端被动元器件提出了不少需求。

 

1、经历数季度库存调整,被动元件市场即将走出阴霾

 

从2022年开始,或大或小的被动元器件厂商都处于库存去化阶段。根据中信证券对2022年电子行业及各子板块的股价跌幅情况统计来看,截至2022年12月20日,被动元器件板块跌幅在33.01%,位于各子板块跌幅中的中位。

 

进入2023年,被动元器件市场现货价格下跌趋于稳定,虽然需求尚未见到大幅的反转,尤其是消费电子端的需求仍然较为疲软,但行业内厂商的稼动率已经开始回升,这是行业下行周期接近尾声的积信号。

 

被动元器件中的核心产品MLCC跌价一年多之后,开始呈现回暖迹象,高容量产品提价幅度在20%到40%不等,低容量产品涨幅也有10%到20%,提前开始回暖。

 

整体来看,MLCC领域Q1、Q2逐渐趋于平稳上升,Q3进入消费电子和汽车市场旺季,同时未来随着下游需求持续回暖,这一细分被动元器件市场景气度已经开始触底向上。

 

在强周期属性的被动元器件行业,虽然近年来市场的动荡有影响到被动元器件厂商的生产计划和节奏,目前终端各方面的需求还没有全面复苏,不同应用领域的被动元件市场走向还是有所差异,但从各领域被动元器件厂商的扩产计划来看也侧面印证了被动元器件市场,尤其是高端应用领域被动元器件市场中长期的景气度,早在下半年有望重启成长。

 

2、持续积累材料与工艺技术,向高端应用拓展突破

 

从需求端来看,5G、汽车、光伏、智能消费类终端、工业4.0几大应用是走访中几家厂商都在大力布局的领域。5G相关技术与设备对RCL用量的推动显而易见,新能源汽车对功能与安全性的需求也驱动着被动元件的升级,光伏发电的实际需求也逐渐拉动着逆变器中被动器件向更高性能发展。

 

根据长江证券的数据,2022年全球被动元件市场规模预计为422.5亿美元,预计到2027年将达到546.7亿美元,2022—2027年年复合增长率为5.29%。2023年,随着5G、电动车、光伏储能等多应用需求逐步起量,被动元器件的市场空间将加速增长。

 

通信市场方面,5G逐步发展到Beyond 5G,甚至6G的超高速通信,连接终端数量的增加和处理能力的提升势必带动被动元器件产品需求的增加,与之相关的小型化、高性能组件和模块的需求增加,低功耗、高功率的技术需求也会增加。

 

汽车市场对被动元器件的要求是整体性能上的全方位提升,在可靠性、寿命、耐高温等特性足够的前提下,对小型化、大容量化、高耐压化、薄型化等等性能的需求相比其他领域更为迫切。

 

更多的功能加持使得车用被动元器件市场呈现更高价值,相关产品单价高、毛利率高,在此前不景气的行业形势里逆势增长,尤为瞩目,是现在被动元件非常重要的一块市场,各家被动元件厂近年来已将扩产重心放在车规产品。

 

众厂商向高端应用拓展的背后是在产能扩张、工艺提升、材料及设备自研等方面的持续投入推进,缺一不可。如村田采用的薄层陶瓷电介体和金属内部电交替堆叠的结构,在新的MLCC中,据悉层叠数已经能够达到数百层,这也是村田MLCC能实现小型化和大容量化的基础。

 

大陆地区早布局车规产品线的MLCC原厂的微容近期也在加大高容产能、提升整体良率,继续在高容量、车规领域做深耕扩展。

 

写在后面

 

近两年,不论是海外龙头厂商,还是国内厂商,都在积有效地扩大高端应用领域被动元器件的产能,希望在5G、汽车、光伏、智能消费类终端、工业4.0等增量市场占据更多话语权和市占率。

 

虽然从整个被动元器件市场来看,海外少数龙头企业占据着主导地位,特别是在高技术含量类别里,但国产势力在被动元器件领域也愈发强盛,持续的工艺技术积累,目前技术已经成熟且具备性价比,下游终端订单也有向国内转移的趋势。国内厂商的突破将大大缓和被动元器件产业链气氛,有效提升本土供应链稳定性。

 

以上便是华南电子展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到华南电子展参观交流。2023年10月11日-13日,华南电子展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

 

文章来源:电子发烧友网