SiP及半导体封测展|封测技术下游新兴应用蓬勃发展，注入长期成长动力

未来新兴下游应用需求发展带动封测技术升级及规模增长。在大数据、人工智能和物联网的加持下，全球电子信息产业进入裂变式发展阶段，5G通讯终端、高性能计算(HPC)、智能汽车、数据中心等新兴应用正在加速半导体产业供应链的变革与发展，对封测工艺及产品性能提出了更高的要求。随着有更多功能、更高频率、更低功耗芯片需求的下游产业回暖，封测行业将迎来新一轮发展机遇。今天就由SiP及半导体封测展小编为你解读更多行业新趋势。

高性能计算持续增长，人工智能融合助力发展。后疫情时代，远程工作和在线学习模式成为常态，全球网络生成和通信的实时数据量呈指数级增长，对更高计算能力和更少延迟的需求大幅增加。更多的行业将需要芯片互联架构与高速网络，通过高速处理数据和执行复杂计算来解决性能密集型问题，HPC市场将持续扩张。据TrendForce预测，2021年-2027E全球HPC市场规模将从368亿美元增长至568亿美元，CAGR为7.5%。同时，预计到2025年，将有超过85%的企业采用云优先原则，超过95%的新数字工作负载将部署在云本地平台上。据Wind数据显示，2021-2023E，全球云计算市场规模预计从4,126亿美元涨至5,918亿美元，CAGR为19.76%。

存储芯片应用广泛，市场规模持续增长。存储芯片在全球集成电路市场销售额中占比高，2021年占比为30.9%。据WSTS预测，2023年全球存储芯片市场规模将达到1,675亿美元，2019-2023ECAGR为12.0%。目前，我国存储器国产化率较低，急需发展自主可控的存储器产业链，存储器国产化市场空间巨大。据WSTS预测，2023年国内存储芯片市场规模将达到6,492亿元，2019-2023ECAGR为5.6%。

汽车电子化带动功率IC、控制芯片、传感器和电源管理芯片的需求增长。纯电动车电子器件成本占比高达65%，远高于燃油车的15%，受益于新能源汽车的蓬勃发展，预计汽车电子封装市场规模2024年将达到90亿美元，年复合增长率为10%。功率IC是电子装置中电能转换与电路控制的核心，广泛应用于工业控制、电力输配、新能源及变频家电等领域。据Omida预测，随着全球双碳经济持续发展，将带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，去年我国功率IC市场规模为191亿美元，同比增长4.4%。

以上便是SiP及半导体封测展小编为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到SiP及半导体封测展参观交流。2023年10月11日-13日，SiP及半导体封测展将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源：未来智库