半导体展NEPCON|内存市场对芯片制造设备公司的影响开始展现

九大芯片设备制造商中有七家可能在本季度出现销售额下滑，因为他们的客户在半导体市场恶化的情况下收紧产能投资。 但尽管预测悲观，芯片制造设备制造商的股价却一直在上涨，这种矛盾反映出投资者对生成人工智能和市场触底反弹的希望。今天就由半导体展NEPCON小编为你解读更多行业新趋势。

根据2022年各芯片设备制造商销售额排名，九大芯片设备制造商分别为：应用材料、ASML、LAM Research、东京电子、科磊、迪恩士、爱德万测试、ASMI、日立高新。

美国应用材料公司周四宣布，5 月至 7月季度的销售额可能在 57.5 亿美元至 65.5 亿美元之间，预计下降 12% 至小幅增长。这将是自 2019 年 8 月至 10 月季度以来的次下降。总体而言，分析师预计，在4月至6月（或5月至7月）季度，九家公司中有七家公司的销售额将下降，其中包括美国的Lam Research和日本的东京电子，这是市场恶化的明显迹象，相比之下，上一季度九家芯片制造设备公司中有六家收入实现了增长。

芯片制造商的投资放缓是盈利低迷的主要原因。内存芯片制造商尤其受到智能手机和服务器需求下滑以及价格暴跌的沉重打击。4 月下旬，韩国内存芯片制造商 SK 海力士下调了今年内存市场的增长预测。Lam Research 预计今年芯片制造设备市场将萎缩 25% 或更多，超过此前预计的约 20% 的降幅。

应用材料公司席执行官Gary Dickerson 在周四的财报电话会议上表示：“以占晶圆厂总设备的百分比来衡量，内存支出正处于十多年来的低水平。在前沿代工逻辑中，我们还看到客户削减了他们今年的支出计划。”4 月，台积电指出，无晶圆厂芯片制造商的库存调整可能需要比预期更长的时间，并会延续到 7 月至 9 月的季度。

面对放缓的市场，东京电子将其对 2023 年全球晶圆厂设备市场的展望从此前预计的 20% 的降幅下调至 25% 至 30% 的降幅。“从下半年开始，内存设备将开始复苏，”东京电子总裁兼席执行官 Toshiki Kawai 在 2 月份的财报公告中表示，暗示晶圆厂设备市场出现一线希望。在中国大陆市场，对成熟制程的设备投资依然活跃。东京电子预计本财年中国销售额的份额将从 2022 财年的 24% 略高于 30%。

另一方面，对汽车和工业应用等非先进产品的需求一直比预期坚挺。据应用材料介绍，中国大陆目前在 ICAPS 支出方面处于领先地位，同时其他国家也在快速增加投资。ICAPTS指的是物联网、通信、汽车电源和传感器产品。2023 年应用材料 ICAPS 业务增长快的地区是美国、欧洲和日本。

与上半年相比，所有九家公司都预计下半年的需求将有所上升。但鉴于台积电和三星电子的投资有可能低于初的计划，市场复苏的时机很难确定。尽管商业环境艰难，但自 2022 年 10 月左右以来，他们的股价一直在好转，因为投资者预计需求将触底反弹。过去一个月价格上涨了 10% 到 30%。 乐天证券经济研究所的 Yasuo Imanaka 表示：“鉴于生成人工智能的到来和美国的大量补贴，股价开始影响未来的增长。”

与2021年底相比，半导体相关个股大幅回调，日系Disco、Advantest等后端设备厂商股价分别上涨59%、28%。IwaiCosmo 证券公司的Kazuyoshi Saito表示，“Disco 将扩大用于电动汽车的功率半导体的出货量，而 Advantest 将增加用于生成人工智能的图像处理芯片的供应”的预期推动了价格上涨。但由于产品结构和生产规模与整体市场联系更紧密的应用材料、东京电子和 Lam Research 的股价仍较 2021 年底低了约 20%。

此前，SEMI 表示全球半导体行业产能在 2022 年增长 7.2% 后，预计 2023 年产能将增长 4.8%。预计 2023 年代工厂将以 434 亿美元的投资引领半导体扩张，同比下降 12.1%；预计 2023 年，存储行业支出同比下降 44.4% 至 171 亿美元。

SEMI预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%，从 2022 年的 980 亿美元的历史新高降至 760 亿美元，2024 年将同比增长 21%，恢复到 920 亿美元。

SEMI指出，2023 年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。2024年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算和汽车领域对半导体需求增强的推动。

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文章来源：半导体产业纵横