半导体封装测试展|先进封装延续摩尔定律，龙头厂商加快布局

封装技术正不断从传统向先进封装演进。全球集成电路封装技术目前共经历五个发展阶段。结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。根据技术路径与指标差异，先进封装可细分为中端先进封装（第三阶段中大部分）与高端先进封装（第三阶段中少部分以及第四至第五阶段）。传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平面封装向立体封装发展。今天就由半导体封装测试展小编为你解读更多行业新趋势。

先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展趋势。2015年后，集成电路制程发展进入瓶颈期，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的限，进一步突破难度较大，受成本大幅增长和技术壁垒等影响改进速度放缓。据ICInsights统计，28nm制程节点的芯片开发成本为5,130万美元，16nm节点的开发成本为1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本上升至5.4亿美元。

先进封装市场增长显著，为全球封测市场贡献主要增量。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。据Yole数据，2020年先进封装全球市场规模为304亿美元，占比为45%；预计2026年市场规模增至475亿美元，占比达50%，2020-2026ECAGR约为7.7%，优于整体封装市场和传统封装市场成长性。

半导体厂商扩大资本支出，强力布局先进封装。据Yole数据，半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元，英特尔、台积电、日月光、三星等分别投入35、30、20、15亿美元。未来，随着HPC、汽车电子、5G等领域的先进封装需求增加，将带动先进封测需求，提前布局厂商有望率先受益。

中国大陆封测市场目前主要以传统封装业务为主，随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，先进封装业务快速发展。经过多年的技术创新和市场积累，内资企业产品已由DIP、SOP、SOT、QFP等产品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技术更先进的产品发展，并且在WLCSP、FC、BGA和TSV等技术上取得较为明显的突破，产量与规模不断提升，逐步缩小与外资厂商之间的技术差距，大地带动我国封装测试行业的发展。据Frost&Sullivan预测，2025年将增长至1,136.6亿元，2020-2025ECAGR为26.47%。据中商产业研究院预测，中国先进封装产值占全球比重有望进一步提高。

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文章来源：未来智库