并非所有错误都是由于设计造成的。它们可能由设计到制造流程中任何一点的任何因素组合引起。事实上，它们可能表现为被认为是良性的潜在缺陷，例如纳米级缺陷，或者它可能是在检查和测试中被忽视的缺陷。并且其中一些缺陷可能要等到设备开始老化后才会显现出来。今天就由半导体封装测试展小编将为你解读更多行业新趋势。

尤其是现在的 5nm，老化正在影响时序，所以你已经有了这些如何老化的模型。但是你怎么知道它在外面放了五年之前会如何老化呢？这意味着你必须仔细检查这样的事情。此外，如果你发现一个特殊的案例失败了——可能是软失败，比如偶尔翻转一下——这不是制造缺陷，但你可以在制造测试中做一些事情。你可以返回并使用已知的坏芯片重新进行制造测试，然后将测试分散到每个单元以查看链中是否存在薄弱环节。这有很多好处。云计算与汽车一起推动了这一点，因为现在汽车领域的复杂性已经超出了图表。你的仪表盘上到处都有超级计算机在运行，当他们的汽车不能工作时，人们会很不安。

更糟糕的是，随着芯片或小芯片被引入并堆叠在先进的封装中并被大量使用，或者由于这些设备中的任何一个以它们初设计目的以外的方式使用，潜在的缺陷可能会变成真正的缺陷。并非所有这些都可以修复，但可以在它们成为问题之前识别出来。

潜在缺陷更多地与热机械方面有关，微凸块可能有裂缝或空隙。车道可以有桥梁短裤。TSV 可能有裂纹、部分填充或侧壁分层。由于模具不完美，会发生许多物理缺陷。但即使它们是完美的，当你开始组装过程时，也有很多潜在的故障点。在典型的 HBM 中，大约有 10,000 条不同的通道。如果其中一个有缺陷，除非修复，否则该 SiP 将无法工作。所以你已经放下了所有这些微凸块，你必须将它们组装起来，使它们全部接触。如果其中只有一个有缺陷，芯片变形，或者材料移动了一点并且没有完全对齐，你将获得影响信号质量的电阻行为。

挑战在于找出可能发生的地点和时间，以及如何准确识别问题。

所以先你必须能够测试，因为产量不是 100%，很有可能至少有一条车道在组装后会出现缺陷。其次，因为它正在老化，你需要在产品的整个生命周期中，在现场和任务模式下持续监控接口。如果它从一开始就处于边缘状态，因为存在未产生测试失败的潜在缺陷，随着时间的推移它会退化。

终，时序余量或眼图将开始闭合，你将在总线上遇到错误。这是一场灾难，因为与在具有纠错机制的 SERDES 中不同，在典型的 D2D 中你没有。协议中不一定内置纠错功能。你假设误码率几乎为零，就像常规 I/O 一样。这将导致数据错误，表现为静默数据损坏，没有人真正知道它们来自哪里。但事实是，数据开始在芯片内部某处损坏，你必须有办法从内部进行测量，可视化数据，理解它，然后能够追踪根本原因并修复它。

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文章来源：半导体产业纵横