与传统封装技术相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片（SoC），还可以降低成本。今天就由表面贴装展小编将为你解读更多行业新趋势。

传统封装技术主要包括直插型封装、表面贴装、针栅阵列（PGA）等，当然，它们下面还有细分技术种类，这里就不赘述了。先进封装技术则可以分为两个发展阶段：先是以球栅阵列、倒装芯片（Flip-Chip, FC）为代表的技术，它们已经发展到比较成熟的阶段；其次是以先进系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）为代表的技术，由传统的二维走向三维封装，目前，这类技术先进，且处于成长期，还没有完全成熟。本文主要讨论的就是这些还没有完全成熟的先进封装技术。

SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装技术，但就先进SiP封装技术而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及异构Chiplet封装技术。

晶圆级封装分为扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇入型封装直接在原硅片上完成，是在原芯片尺寸内部将所需要的 I/O排列完成，封装尺寸基本等于芯片尺寸；扇出型封装是扇入型的改良版本，制程与扇入型基本一致，不同之处在于其并不是在原始硅片上做，而是将芯片切割下来，然后重组晶圆，这样做的目的是制造扇出区的空间。

2.5D/3D Fan-out 由扇出型晶圆级封装技术发展而来，其I/O数多达数千个，是目前先进的封装技术，广泛应用于移动设备，特别是智能手机。

据Yole统计，2021年先进封装市场规模为374亿美元，预计2027年之前，将以9.6%的复合年增长率（CAGR）增长至650亿美元。

目前，广义层面的先进封装市场，倒装（Flip-chip）的规模大，占据着80%的先进封装市场份额，其次是晶圆级扇入和扇出型封装，而晶圆级封装相对于整体先进封装市场规模还比较小，主要受制于先进制程工艺掌握在少数几家厂商手中，但从增长幅度和发展潜力来看，3D堆叠/ Embedded /晶圆级扇出型是发展快的三大封装技术。

到2027年，预计2D/3D封装市场规模将达到150亿美元，扇出型WLP约为40亿美元，扇入型约为30亿美元，Embedded 约为2亿美元。与传统封装相比，先进封装的应用范围不断扩大，预计到2027年将占整个封装市场的50%以上。

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文章来源：半导体产业纵横