系统级封装 (SiP) 正迅速成为越来越多应用和市场的热门封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。今天就由SiP及半导体封测展小编为你解读更多行业新趋势。

SiP是将多种功能集成到单个基板上的重要封装平台，可通过更短的互连实现更低的系统成本、设计灵活性和卓越的电气性能。SiP 出现在 5G、物联网、移动、消费者、电信和汽车应用程序中。其中，大、或许也是令人兴奋的细分市场是消费者和可穿戴设备——从智能耳塞到电容器疼痛贴片——纤薄、舒适的设备，可快速提供人们想要的健康和健身数据。

在许多方面，SiP 和其他类型的先进封装实现了曾经几乎完全与摩尔定律相关的性能和成本优势。“通过我们的扇出组合、倒装芯片、BGA 和嵌入式解决方案，ASE 与台积电一起努力工作，以扩展摩尔定律标准，我们希望将性能翻倍——也许不是成本的一半，但成本效益，”日月光销售和营销高级副总裁Yin Chang说。“这就是我们引入 VIP 平台以提供解决方案工具箱的原因，为架构师提供高级别的灵活性来创建差异化系统。”

其他人同意先进封装在提高系统性能方面发挥着关键作用。“归根结底，系统级性能才是重要的，” Lam Research旗下 Coventor总裁 David Fried 说。“我们仍在努力克服功率、性能、功率、面积和成本 (PPAC) 障碍。只要市场不断要求我们提供额外的计算能力和内存，我们只是在推动不同的参数以不断提高系统级性能。”

封装类型选择通常归结为平衡性能和成本。Yole Intelligence 的技术和市场分析师 Stefan Chitoraga 表示：“倒装芯片主导了 RF AiP 毫米波市场，但存在开发扇出 AiP（封装天线）的趋势。“与倒装芯片相比，扇出的优势包括更小的外形尺寸、利用高密度 RDL 和细间距。尽管如此，扇出仍然过于昂贵，并且需要克服技术挑战。”

这些挑战包括模具移位和翘曲，各种工具和工艺修改正在解决这些问题。

为了在单个 SiP 中实现高性能、高效率和低成本，工程师们正在将新的成型材料、双面 SiP、激光辅助键合 (LAB) 和下一代柔性基板用于扇出、倒装芯片和嵌入式 SiP。

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文章来源：半导体行业观察