半导体展NEPCON|汽车功率半导体产业链加速协同 国产碳化硅降成本可期

近段时间以来，半导体产业链备受市场关注。当前，汽车行业正处在从传统化石能源驱动逐步向全电驱动转换的变革中。新能源汽车进入发展快车道，汽车功率芯片是新能源汽车的重要器件，汽车功率半导体产业迎来向上发展的重要机遇。今天就由半导体展NEPCON小编为你解读更多行业新趋势。

中国芯片产业快速发展的条件已经成熟。中国进入高质量发展新阶段，经济体量大，创新需求高，必须发展芯片产业。

产业链上下游不断协同

我国汽车功率半导体发展起步较晚，产业链尚不健全，上游的衬底、外延、晶圆、封装、测试，中游的电机、电控，下游的整车，以及关键材料、装备、软件、工艺等产业基础还没有形成协同创新、协同发展的局面。

为抓住机遇，共促汽车功率半导体发展，形成竞争优势，在工信部装备一司、电子司的指导下，在产业链主要企业的支持下，汽车功率半导体分会在汽车芯片创新联盟组织下正式设立，以促进功率半导体行业发展为总体目标，围绕产业链构建创新链促进产业协同合作，加快关键技术的快速突破，构建有竞争力的车规级功率半导体产业链。

值得一提的是，近年来，以碳化硅、氮化镓等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模增长快速。

根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。

碳化硅芯片在未来2至3年都呈现供不应求的态势，博世持续在中国寻找合作伙伴来布局新产能。

碳化硅处于汽车应用的起步阶段，需不断提升碳化硅功率器件的生产制造良品率，满足车规级量产质量要求。碳化硅应用于车辆属于系统工程，需要整车、零部件、原材料生产企业的全产业链共同合作，中国整车同行给国产半导体试错中改进的机会。

碳化硅芯片加速降成本

从去年以来，新能源汽车行业发展迅速，芯片需求大增，导致缺芯问题影响了产业的正常发展，也成为不少企业的困扰。

今年结构性缺芯情况还存在，功率半导体只是其中一种，计算机类、控制类等也都存在短缺情况，半导体投资需要18-32个月的建设周期，从去年开始很多半导体厂商开始建厂，但到2025年才能真正释放出产能。

目前电动车前后驱都使用碳化硅功率半导体的成本太高，行业共识是只有20万元以上的电动车才会用碳化硅功率半导体。目前国内碳化硅原材料都是来自进口，国内还没有大规模供应。

以上便是半导体展NEPCON小编为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到半导体展NEPCON参观交流。2023年10月11日-13日，半导体展NEPCON将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源：证券日报