SiP及半导体封测展|什么是封测？半导体生产的重要技术

今天我们来讲解一下封测。半导体行业是设计、制造、组装、测试、封装等等。全产业链主要包括核心产业链和配套产业链。核心产业链主要由设计、制造、封装三个环节组成，指的是芯片设计、晶圆制造加工和封装测试。今天就由SiP及半导体封测展小编为你解读更多行业新趋势。

半导体行业442条规则没有变化，芯片设计占40%，晶圆制造占40%，封装测试占20%。虽然占比低，但也是目前国内技术优势大的部分。我们国家半导体行业头重脚轻，材料端和设备端是我们的弱项，但是封装测试是我们的强项。

封测工艺——晶圆前驱工艺中的晶圆在划片工艺后被切割成小晶圆，然后进入封装测试工艺，包括将切割后的晶圆粘贴到对应的基板（引线框）框架的岛上。

将超细金属线连接到基板的相应引脚上，形成所需电路；用塑料外壳封装和保护独立晶片；塑封后需要进行后固化、钢筋切割、成型、电镀、印刷。包装后成品检验——经过检验、测试、包装等流程，后入库出货。

典型的封装工艺为：划片、封装、键合、塑封、切边、电镀、印刷、切边、成品检测。封装测试虽然是半导体中技术含量和利润相对较低的一部分，但相对于其他行业来说，技术含量也很高。

ChatGPT+地缘政治催化，高度重视Chiplet 相关产业机遇。

1）大算力时代下，Chiplet 是AIGC 时代下不可或缺的关键一环。Chiplet 利用同构、3D 异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能，有助满足ChatGPT 大数据+大模型+大算力需求。ChatGPT 应用场景带来较大算力缺口。算力需求方面，训练ChatGPT 所耗费的算力大概是3640 PetaFLOPs per day，即用每秒能够运算一千万亿次的算力对模型进行训练，需要3640 天完成。伴随摩尔定律放缓，芯片性能提升难度增加，产生较大算力缺口。Chiplet 通过1）同构扩展提升晶体管数量，算力成倍提升。

2）异构集成大算力芯片，算力指数级提升，两大方案助力算力成倍&指数级提升，是AIGC 时代下不可或缺的技术。

3）地缘政治影响下，我们认为Chiplet 或为打破国产制程瓶颈的关键方案。站在中国的视角看，美国政府对中国半导体产业打压已久，先进制程突破及算力问题亟待解决，Chiplet 或在一定程度上拉近了国内厂商与国际先进厂商的起跑线，中国有机会突破限制问题。

Chiplet 在制造环节的核心是“先进封装”技术，国内Chiplet 封装产业技术积累深厚，有望与掌握先进制程国家同步受益。

以上便是SiP及半导体封测展小编为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到SiP及半导体封测展参观交流。2023年10月11日-13日，SiP及半导体封测展将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源：织梦财经