近段时间来，美国主要芯片设备制造商不断将在中国的业务转移到东南亚，表明美国出口管制加速了世界两大经济体的科技脱钩。今天就由半导体展NEPCON小编将为你解读更多行业新趋势。
应用材料、泛林集团和科磊公司共同掌握着约35%的全球半导体设备市场。据《日经亚洲》报导，自去年10月美国政府出台了全面的出口管制措施，限制中国获得制造先进芯片的设备与人力以来，这三家公司开始将非中国籍员工从中国调往新加坡和马来西亚，或增加东南亚地区的产能。
出口管制使美国公司在中国的业务下滑，也是是其产业转移的关键因素。据SEMI数据，中国曾占美国芯片设备制造商收入的近30%，但半导体展NEPCON新季度业绩中，应材下降到20%，泛林为24%，科磊为23%。
泛林集团表示，公司的战略是在地理上贴近客户，这促使它在整个亚洲进行投资，包括马来西亚的新技术生产设施、韩国的技术中心，以及位于印度的工程设施。“由于宏观经济逆风、半导体展NEPCON近的贸易限制限制了我们在中国开展业务的能力，以及预计2023年全球晶圆制造设备支出将下降，我们正在采取一系列措施来管控成本。”
“鉴于目前的地缘政治压力，我们在东南亚的业务在增加。”科磊也表达到。
此外，三星、英特尔、格芯和联电等半导体厂商都在东南亚设有工厂，并计划在那里进一步扩张。
细数东南亚各国，新加坡的人力资本、基础设施和友好的商业环境使其成为天然的半导体展NEPCON选停靠港；菲律宾、马来西亚、泰国、越南拥有熟练的劳动力和人才基础，可以为复杂芯片的后端制造提供支持。
如今，伴随国际地缘格局和产业环境等变化，东南亚正成为芯片巨头押注的“宝地”。
综合来看，上述这些单独的业务决策加起来形成了一个较为明显的趋势：东南亚正在成为全球半导体行业发展过程中的赢家之一。在当前的产业环境与形势下，东南亚和印度的半导体生态系统具有很大的增长潜力。
但东南亚多国和印度要实现“从代工生产转向技术重镇”的过程，仍存在诸多困难。
半导体作为资本、技术和知识高度密集型业务，其研发和制造需要完整的产业链各方面支持。现阶段，东南亚地区对国外企业的依赖程度较高，发展半导体产业的途径比较单一，主要从事封测等劳动密集型且处于产业链底端位置的业务。从产业维度来看，劳动力成本优势是吸引外资的主要因素。而这很可能也是阻碍东南亚半导体产业进一步发展的关键因素。
目前，几乎所有重要国家都将半导体产业上升到了国家战略层面，但欧美、日韩、中国大陆和台湾等国家和地区仍在产业链各环节中占据较大优势。东南亚国家虽然在积半导体展NEPCON投资发展半导体产业，但短期内还不足以扰动全球市场格局，在产业链完整性、人才教育、基础设施和制度等方面建设还有进一步完善和加强。
不可否认，半导体产业外资转移对我国有一定影响，其可能加大就业和资本流出压力。但同时，中国需要主动适应这个趋势，加快半导体产业升级，应对产业转移带来的各种影响和挑战。
对此，有业内人士建言：
对于政府层面而言，对内应当提高芯片产业的战略地位，加大对芯片产业的全方面扶持力度，提高国内芯片研发、制造及生产能力。同时，加大芯片产业人才的培养，并通过人才项目，大力实施人才的“引留并举”，鼓励地方专门定制芯片产业高层次人才引进机制。
对外应当充分发挥国内超大规模市场的优势，通过多元进口和自主替代，拓宽产品获得渠道，并做好相关产业原材料的稳价工作。另外，还应保持对外开放合作的发展战略，可以继续通过更低的关税水平、更便利的市场准入，更透明的市场制度、更有吸引力的营商环境，打造更高层次的开放型经济，以抵消因部分经济体“抱团”对中国芯片产业造成的不利影响。
对于中国企业而言，对内应当建立半导体政策追踪体制。密切关注美国、欧盟等经济体有关出口管制的半导体展NEPCON新动态，及时调整企业的战略布局并不断推动自身合规体系建设。
与此同时，更多国家的参与也意味着跨国芯片交易将面临更大的政策变动风险。因此，在签订合同条款时，企业应当在协议中设置相关风险条款，以降低因政策调整产生的经济损失。此外，企业还应建立备用供应链，尽量杜半导体展NEPCON依托唯一材料来源渠道的情形出现，从而降低因物项缺失带来的生产经营风险。
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文章来源：半导体行业观察