硅基全彩堆叠结构正在成为Micro LED的一条新技术路线。近两年来，如何破解MicroLED巨量转移良率、基板、 驱动以及后期检测返修、成本和红光效率低下等诸多技术瓶颈已经成为Micro LED产业化进程中的关键难题。今天就由深圳电子展小编为你解读更多行业新趋势。

不仅是尔伟傲世，包括诺视科技、美国硅谷公司Sundiode Inc、韩国公司YoungwooDSP以及清华大学、武汉大学、麻省理工学院等企业和高校科研机构都在布局研发垂直堆叠结构Micro LED技术路线，以求在工艺技术尚未迭代的情况下，加快Micro LED进入产业化大道。

在调研中了解到，目前垂直堆叠结构Micro LED主要应用于中小尺寸AR/VR、车载显示以及智能手表等领域。

超高清显示目标下，Micro LED凭借低能耗、高亮度、高对比度及高可靠性的特性，满足了各种像素密度和各种尺寸显示的需求，正在成为推动显示技术变革变革和构建新型显示产业格局的重要支撑。

高工产研LED研究所（GGII）预测，到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。

巨大的市场之下，如何加快Micro LED的量产应用步伐正成为产业链和学术界关注的焦点之一。

堆叠结构Micro LED技术或可成为Micro LED加速走出“实验室”，迈向更大规模的产业化应用的途径之一。

2022年12月，诺视科技宣布成功点亮0.39英寸XGA Micro LED微显示屏，标志着该公司的WLVSP（Wafer Level Vertically Stacked Pixels，晶圆级垂直堆叠像素）技术方案取得重大突破。   据了解，诺视科技自主研发的VSP技术，通过多层材料在垂直方向进行堆叠，实现了像素的小型化，并且可以通过堆叠使红光的发光亮度得以提升，从根本上解决Micro LED领域主要的技术难点。

目前性能和成本依然是Micro LED大规模量产应用的关键障碍。一方面从产品性能角度来看，由于尺寸效应影响，Micro LED在小尺寸下发光效率低，全彩显示中的红光部分尤为突出；另一方面受制于蓝宝石路线晶圆尺寸、翘曲等因素影响Micro LED芯片良率较低，因此成本和产能都难以满足市场预期。

诺视科技基于硅基衬底方案，融合Micro LED以及集成电路领域较为成熟的堆叠技术，打通了行业壁垒，实现两种技术路线在芯片产品层面技术方案的统一。

此前，韩国KAIST的研究团队也是在Si-CMOS显示驱动电路板上，通过3D堆叠方式集成红色Micro LED。

该方法先通过晶圆键合将Micro LED薄膜层转移到Si-CMOS电路板上，然后通过光刻工艺生成像素。之后，研究团队通过从上到下（Top-down）的连续半导体工艺，在 Si-CMOS电路板上成功开发了高分辨率显示器。

事实上，针对堆叠结构Micro LED的研发已持续数年。2021年，清华大学电子工程系盛兴研究组就开发了一种基于叠层式红、绿、蓝三色（RGB）微型发光二管（Micro LED）的器件阵列设计，可用于全彩色照明和显示。

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文章来源：高工LED