表面贴装展|双面贴片过回流焊的精彩探险

在电子制造业中，双面贴片技术已经成为一种常见且重要的生产工艺。由于它可以在印刷电路板（PCB）的两面都安装元件，所以它能有效地提高电子产品的集成度和性能。然而，双面贴片的过回流焊过程相比于单面贴片来说复杂许多，需要考虑更多的因素以保证焊接质量。以下是关于双面贴片过回流焊的技术要求和注意事项的详细讨论。今天就由表面贴装展小编为你解读更多行业新趋势。

过回流焊的基本流程包括贴片、预热、回流焊、冷却四个步骤。在双面贴片过程中，这些步骤需要在两面都进行。通常，先对PCB的一面进行贴片，然后经过回流焊机进行预热和回流焊，之后立即进行冷却。然后，翻转PCB，对另一面重复这个过程。

在双面贴片过回流焊过程中，大的挑战就是如何防止已焊接的元件在第二次回流焊时脱落。这就需要特别选择合适的焊锡膏和工艺参数。先，应选择粘度适中的焊锡膏，以保证在次焊接后，元件能牢固地附着在PCB上。然后，在进行第二次焊接时，应控制好预热和回流焊的温度和时间，以防止已焊接的元件过热而脱落。此外，焊接后立即进行冷却，可以有效地减小元件脱落的风险。

对于较大或较重的元件，可能需要采用特殊的措施来防止其在第二次焊接时脱落。一种常见的方法是使用胶粘剂来固定这些元件。胶粘剂可以在次焊接后进行固化，形成一个牢固的机械连接，使元件在第二次焊接时能够稳定地附着在PCB上。

在双面贴片过回流焊过程中，还需要考虑的一个重要因素是热扩散。由于PCB两面的元件在焊接过程中都会受到热量的影响，因此需要确保PCB的热扩散特性良好，以防止热量造成的形变和应力累积。一般来说，使用热扩散系数高的PCB材料和合理的PCB设计，可以有效地解决这个问题。

回流焊的温度曲线对于成功的双面回流焊是至关重要的。温度曲线需要根据PCB的厚度、元件大小和焊锡膏的特性来设定。过高的峰值温度可能导致元件的结构损伤或热冲击，而过低的峰值温度则可能导致焊接不良。因此，制定合理的温度曲线，严格控制焊接温度，是确保双面回流焊质量的关键。

值得注意的是，双面回流焊的过程中需要避免PCB过度翻转，因为这可能对已焊接的元件造成损伤。为此，一些生产线采用特殊的夹具或者搬运设备来避免过度翻转。另外，适当的焊接工艺和优质的焊锡膏可以降低脱落的风险。

在执行双面回流焊时，PCB的清洗也是一个重要的环节。在焊接过程中，焊锡膏可能会产生残留物，这些残留物可能对电子设备的性能产生影响。因此，焊接后，应对PCB进行彻底的清洗，以去除这些残留物。

双面回流焊对于检测和质量控制的要求也更高。由于焊接过程需要在两个独立的步骤中进行，所以需要在每个步骤后进行检测，确保焊接质量符合要求。此外，还需要对焊锡膏的质量、设备的状态、工艺参数等进行严格的控制，以保证焊接过程的稳定性和可靠性。

总的来说，双面回流焊是一种复杂的过程，需要细心的计划和严格的执行。但只要掌握了正确的技术和注意事项，就可以成功地进行双面回流焊，从而提高电子产品的集成度和性能。

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文章来源：真空回流焊中科同志