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FPC(软板)与PCB(硬板)的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
优点：具有PCB和FPC双方面优秀特性，既可以对折，弯曲，减少空间，又可以焊接复杂的元器件。同时相比排线有更长的寿命，更加可靠的稳定性，不易折断氧化脱落。对于提升产品性能有很大帮助。
工业、医疗设备、5G手机、LCD电视及其它消费类电子如:电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。
特别是高密度互连结构(HDI)用的柔性板的应用，将很大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。
软硬结合板是柔性线路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
软硬结合板都有哪些应用及发展前景
软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装，发展前景十分可观。2019年全球软硬结合板的市场规模约为16.6亿美元，仅占整体电路板2.8%左右；但包括智能手机、无线耳机、无人机、汽车、AR/VR装置等都是2019年成长率较高的产品，且在后续应用渐多的情况下，软硬结合板仍是2020年独具成长动能的产品。预估2022年全球软硬结合板市场值可达近23亿美元，占全球电路板产值比重约3.3%。
行动装置应用为2019年较大的软硬板市场，约占整体软硬结合板市场的43%，包括智能手机的相机镜头、荧幕讯号连接、电池模块等应用对于软硬结合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手机相机镜头的应用，由于多镜头手机已成为各手机品牌的设计趋势，因此不论是软硬结合板需求数量的提升，或是平均单价的增加，都会增加行动装置应用市场所占的比重。
手机镜头软硬结合板发展主要因手机镜头的轻型化,薄型化、高密度需求，都需要应用到软硬结合板。另外，基于摆放位置、方向、讯号干扰、散热以及规格设定等诸多因素考量，再加上部份镜头因光学变焦需求而采用潜望式结构设计，使得手机镜头因应日益严苛的空间限制，从外观上出现了多种不同型态，在技术上对软硬结合板的要求更加严苛，其应用范围更加广泛。
得益于PCB板与FPC板的综合优势，软硬结合板已广泛应用于电子产品。此外，由于软硬结合板涉及更多的材料差异，因此所有技术挑战主要来自材料组合的选择。例如，在多次层压过程中，应仔细考虑每层材料在各个方向上的CTE差异，并与加固板一起使用，以便可以实现高精度对准层压，从而实现变形补偿。
同时，软硬结合板的结构设计也是其发展的热点。一般来说，具有等效功能的软硬结合板可能具有众多设计方案。实际设计应从综合考虑开始，包括产品的可靠性，占用空间，重量和组装复杂性。此外，对于采用较少采购程序的设计，应考虑制造商的制造能力和材料要素。例如，普通的3层至8层软硬结合板可以利用具有或未使用附着力的CCL覆铜层压板。同样，软硬结合板中柔性区域的覆盖层具有不同的结构。
软硬结合板的另一研究发展趋势在于组件嵌入式PCB的制造。在大多数情况下，要求在刚性区域内执行电阻器和电容器的嵌入，而不会影响柔性区域的性能。该应用第二次对材料提出了严格的要求。此外，柔性PCB可以在CSP芯片级封装技术上正常工作，而组件嵌入式PCB结构则对封装技术提出了挑战和要求。
随着智能设备向高集成化，轻量化，小型化方向发展，以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其优秀的物理特性，一定能在不远的未来大放异彩。
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