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半导体设备主要用于半导体制造和封测环节,分为晶圆加工设备、封装设备和检测设备。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持,我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。2020年全球半导体设备市场达到712亿美元,其中大陆市场为187亿美元,占比达26%,成为全球较大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%,远高于全球的19%,是全球市场增长的主要动力。
全球竞争格局集中,国产替代加速。全球半导体设备竞争格局高度集中(CR5占比66%)、诞生了应用材料、ASML、泛林半导体等巨头。这些龙头企业收入体量大、产品布局丰富。相比而言,国内设备公司体量较小、产品线相对单一。2019年,我国半导体设备国产化率约为18.8%,技术难度较高的集成电路设备国产化率仅为8%。国产替代迫在眉睫。
目前,我国企业在刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、检测设备等领域正奋力追赶并取得了一定的成绩。超八成半导体产品是集成电路,半导体产品主要分为4类:光电器件指利用半导体光生伏特效应工作器件。半导体传感器指利用半导体材料特性制成的传感器。分立器件指具有单一功能的电路元器件。集成电路指把基本电路元器件制作在晶片上然后封装起来,形成具有一定功能的单元。2020年全球半导体销售额为4404亿美元,其中集成电路销售额3612亿美元,占比83%。集成电路是半导体主要、技术难度高的产品。
我国集成电路缺口巨大,根据IC Insight数据,2020年我国集成电路供给量约为227亿美元,需求量为1430亿美元,自给率仅为15.9%,集成电路缺口巨大。从进出口来看,2020年我国集成电路进口3500亿美元,出口1166亿美元,贸易逆差高达2334亿美元。近年来,我国集成电路进口金额超过原油、汽车整车和汽车零部件。 我国集成电路连年逆差由于集成电路巨大的缺口以及贸易逆差,我国发展集成电路产业的需求非常迫切,半导体设备行业迎来机遇。
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文章来源:平安证券