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2018年全球半导体封测市场达到560亿美元，同比增长5.10%。2018年我国封测市场达2193.40亿元，同比增长16.10%，国内IC封测企业也由2014年的85家增长至2018年99家。2019年以来我国晶圆厂建设迎来高峰。

大批新建晶圆厂产能的释放，将带来更多的半导体封测新增需求。半导体代工企业产能利用率提升，封测产业有望迎新景气周期，国家大力推进半导体耗材和关键零部件国产化进程。中芯国际、华虹半导体两大国内代工厂的产能利用率明显提升，代工厂的营收及产能利用率的提升将带动其下游封测厂商发展。

2019年封装材料市场规模在200亿美金左右，封装基板约占64%21世纪初，封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比较大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。根据SEMI的统计数据，2016年有机基板以及陶瓷封装体合计市场规模达104.5亿美元，合计占比53.3%。引线框架的市场规模为34.6亿美元，占比17.6%，封装承载材料(包括封装基板和引线框架)合计市场规模约为140亿美元，占封装材料的比重达70%。而传统引线框架在其自身性能和体积的局限性，以及各种新型高端技术发展替代的趋势下，占比在17%左右波动，且随着对密度要求的提高，预计未来会逐渐减小。

根据SEMI数据，2017年全球封装材料市场为191亿美金，其中层压基板、引线框架、键合金属线、塑封料四大主要材料的占比分别为32.46%、16.75%、16.23%和6.81%，主要是SEMI统计口径发生变化。2000年到2011年之间全球封装材料的销售额是逐步增加的，而2011年至2017年封装材料的销售额则出现平缓下降的态势，在190亿到200亿美金之间波动。SEMI预计预测封装材料市场2017-2021年将以2%左右的复合增长率增长，2019年封装材料市场约为198亿美金。封装基板市场将以6.5%左右的复合增长率增长，2019年封装基板市场（有机和陶瓷，层压只是从工艺上的另一种分类）在126亿左右美元。根据国内亚化咨询预测，2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币，约折合57亿美元左右。

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文章来源：前沿报告库