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光刻胶是半导体一个比较核心的材料。因为整个曝光包括构建晶体电路，在晶圆上的核心。光刻胶从低端到高端，PCB、LCD、半导体都有，高端的就是半导体，特别是我们可以看到一些高端的EVU光刻胶等，这些都是非常贵而且技术难度也非常高。整体来看，目前国内还是LCD和PCB的光刻胶相对来讲国产替代比较多，半导体光刻胶相对来讲比较差。整体来看国内的几个厂商都已经实现了部分光刻胶的国产替代。

还有比较重要的就是掩模版，掩膜版是随着它的制成节点持续提升，它整个价值量持续提高。我们看到国内光的掩模版其实大部分都是从LCD切入，虽然说从全球来看IC领域占比是比较高的，但是国内半导体的光掩模版市场实际上才刚刚开始。

电子特气其实是一个比较细分的领域，它基本上也都是被海外的大厂所垄断。因为它是处于半导体制造的血液，而且是一个耗材，而且它的使用的贯穿了整个半导体的很多流程。如果我们从耗材的比例来看它的占比接近13%，是相当大的一部分。所以说其实电子特气的应用领域非常广的。国内的很多特气厂商都是非常优秀的公司，已经开始实现了国产替代。所以整个国产替代的环节，我们觉得非常有价值，是可以持续续去重点关注的领域。特气其实也是市场相对来讲比较忽略的一个环节。

CMP作为抛光研磨的一个重要的耗材。因为整个晶圆在制造过程它的表面的粗糙和平整度是影响集成电路的好坏的核心。CMP它的环节从比如抛光液，抛光垫等等都是CMP系统里面比较核心的一个部分。实际上国内已经开始实现了规模化的替代，我们也是建议重点去关注CMP材料的环节。

我们再说一下靶材，靶材因为它是沉积的一个核心材料。靶材整个市场规模差不多全球有200多亿美金，还是相当大的一个市场。而且国内现在靶材这块是非常领先的，已经做到了台积电非常核心的制程里。国内的靶材也是经历了从平板显示再到半导体的一个过程。未来靶材可能还会进一步超预期。

这一轮半导体的行情也是在半导体板块沉寂了差不多近一年左右的时间，板块重新迎来一个大的上行机会。建议在整个国产替代成为确定方向而且是比较确定的逻辑之上，半导体板块本身就在底部，还有很大的上行空间，建议大家重点关注上游的材料、设备这些领域。

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文章来源：Wind万得