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系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以较大化封装结构I/O及芯片I/O，同时使芯片尺寸较小化，实现终端产品降低功耗并达到轻薄短小的目标。

根据不同的应用需求，可选择适合的封装技术，而不同的封装技术都有其独特的定位与特性，其中较典型的技术包括系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out、2.5D/3D IC封装以及小芯片Chiplet技术。

系统级封装SiP是晶圆级封装技术的进一步发展，将QFN转成尺寸更小、有TSV硅穿孔的芯片级尺寸封装CSP，该技术不仅减少30%的XY面积尺寸，同时减少80%的电阻，从而增强封装结构的电气效能。

除此之外, 不同于系统级封装SiP，扇出型封装Fan Out具有灵活的RDL设计、更细的RDL线宽和空间、大约减少3层基底层等特性，不仅可调整系统性能，更可实现约高5倍的性能控制。因此更高频率的应用、更好的性能和成本效益的扇出型封装Fan Out适用于智能手机、边缘计算和物联网(IoT)等领域。

先进封装另一种典型技术是2.5D/3D IC封装，它具有集成GPU、CPU和内存以及去耦电容的优势，具有超高布线密度、超高I/O密度和I/O间距可扩展性等特性，以TSV(通过硅通孔)的硅插入器作为平台，弥合组装基板和IC板之间的细间距能力差距，同时有助于保持焊盘间距缩放路径而不受组装基板技术的限制，可用于高端GPU、移动AP、大数据中心与5G基础设施的路由器、人工智能加速器等领域。

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文章来源： ASE日月光