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SiP被业界认为是延续摩尔定律的必然选择路径。SiP（System in Package）将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及诸如微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，形成一个功能齐全的子系统。

随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，对于空间节省、功能提升，以及功耗降低的要求越来越高，SiP是实现的主要路径。再加上5G的来临，也提升了手机的SiP需求。SiP从终端电子产品角度出发，不再一味关注芯片本身的性能和功耗，而是转向更加务实的满足市场需求。SiP系统级封装的作用确实越来越重要，也因此吸引了不少厂商在SiP上进行布局。

但SiP需要不同专业领域来互相配合，包括IC基板、封装技术、模组设计与系统整合能力等。当下，从国内半导体产业结构来看，各领域分布广泛且逐渐完整，已经具有上中下游合作的基础条件。这对于从业者来说，是很好的发展机会。

如同当初封装代工行业的兴起一样，摩尔精英也看中了这背后“单品小量”但却整体庞大的SiP需求，自建了SiP工厂。摩尔精英无锡SiP先进封测中心的建成就是为了解决市场上多样化，年产量在1KK左右的产品需求。对SiP封装厂商来说，可与IC设计企业和庞大的终端应用企业紧密合作，以此来满足这些企业对产品的各种设计需求。

莫大康此前曾表示，中国半导体封装业必须两头抓。要大力开发先进技术，进军高端市场。如果仅仅聚焦于中低端市场，推出低附加值的产品技术，企业很难形成规模并做强做大。我国封装企业必须开发先进技术，结合巨大的应用市场，走以产品为特色的发展路径，SiP、Chiplet等技术是重点研发方向。

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