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封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距较小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进，中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会。

从短期影响看来，疫情导致许多国外封测厂商工厂减产或关闭，境外订单向国内转移，国内大厂纷纷将供应链迁往国内。未来一段时间内，国内封装行业将更加依赖国内市场需求的增长。

当下中国正聚力数字化与智能化建设，5G等新基建的步伐也在越来越快，新的应用场景将不断催生更多的芯片封装需求，未来国内封装市场将不断增大，并将逐步抵消国外订单下降给封装行业带来的风险。

国内，5G商用时代即将到来，除了引发各式各样的5G测试需求之外，各类系统封装技术也将成为各家封测大厂角力的新战场。中国的5G迎来了井喷式的发展，中国的封装产业能否借此机会，在海外高端产品市场站稳脚跟，成为了人们热议的话题。5G使先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低，都依赖着制程工艺的提高。

为了满足5G的发展需求，晶圆制造厂提出了SoC（系统级芯片）解决方案，但是SoC高度依赖EUV紫外光刻这样的昂贵设备，良率（合格率）提升难度较大。为了满足多芯片互联、低功耗、低成本、小尺寸的需求，SiP应运而生。

未来我国封装产业若想大力发展，必须实现从高速发展向高质量发展的转变，“封装中道”的崛起和先进封装技术的进步，是封装技术发展带来的创新机遇；高性能计算机、高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求推动了SiP、AiP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封装等先进封装技术的应用，这是5G+AI发展带来的机遇。

以上便是SiP及半导体封测展为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到SiP及半导体封测展参观交流。2022年10月12-14日，SiP及半导体封测展将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，届时，将汇聚众多全球前端众多电子领域企业及品牌参展，展示覆盖电子器件物料采购、PCBA、自动化组装及测试、EMS代工服务、汽车、触显、医疗等相关领域的新设备、新材料及新技术解决方案，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势

文章来源：芯培封测