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以等离子清洗原理为基础，介绍常用等离子体激发频率及实现方式，阐述先进的封装工艺过程，表面贴装展小编分析等离子清洗在封装工艺过程中的应用。通过对等离子清洗前后水滴角对比试验和清洗后不同时刻的水滴角测量，得到等离子清洗的时效性。结果表明，实验达到了预期效果，符合封装工艺的实际情况，可为提高封装芯片质量提供参考。
据表面贴装展小编了解，随着光电产业的迅猛发展，半导体等微电子产业迎来了黄金发展期，促使产品的性能和质量成为微电子技术产业公司的追求。高精度、高性能以及高质量是众多高科技领域的行业标准和企业产品检验的标准。在整个微电子封装工艺生产流程中，半导体器件产品表面会附着各种微粒等沾污杂质。这些沾污杂质的存在会严重影响微电子器件的可靠性和工作寿命。因为干法清洗方式能够不破坏芯片表面材料特性和导电特性就可去除污染物，所以在众多清洗方式中具有明显优势，其中等离子体清洗优势明显，具有操作简单、精密可控、无需加热处理、整个工艺过程无污染以及安全可靠等特点，在先进封装领域中获得了大规模的推广应用。
通过等离子清洗在先进封装工艺的分析研究可知，等离子清洗机完全可以实现对半导体器件的干净清洗。清洗后的产品表面水滴角会明显减小，能有效去除其表面的污染物和颗粒物，能够有效提高引线键合的强度和改善封装时的分层现象。通过测量清洗后不同时刻产品表面水滴角可以得出等离子清洗的有效时间和失效时间，从而为提高芯片本身的质量和延长其使用寿命提供相应的参考。
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文章来源：芯片失效分析