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集成电路是半导体制造业的核心，占半导体行业规模八成以上。从产业链角度划分，半 导体产业链可分为上游半导体设备及材料产业、中游半导体制造产业和下游应用产业， 其中中游的半导体制造产业按照产品分类可分为光学光电子、传感器、分立器件和集成 电路四大类，而集成电路又可分为逻辑芯片、存储芯片、模拟电路和微处理器四类。从 市场规模占比来看，集成电路是半导体制造业的核心，占半导体行业规模的八成以上。
表面贴装展小编从制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封测三大环节，其中 集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序。大部分芯片设计公司采用 Fabless 模 式，本身无晶圆制造环节和封装厂测试环节，其完成芯片设计后，将版图交给晶圆代工 厂制造晶圆，晶圆完工后交给下游封测企业，封测企业根据客户要求的封装类型和技术 参数，将芯片裸晶加工成可直接装配在 PCB 电路板上的集成电路元器件。封装完成后， 根据客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占 空比等参数进行专业测试。完成晶圆芯片的封装加工和测试后，封测企业将芯片成品交 付给客户，获得收入和利润。
表面贴装展小编发现，封测包含封装和测试两个环节。集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通 过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，可分为封装与测试 两个环节。从价值占比看，根据 Gartner 数据，集成电路封装环节价值占比约为 80%-85%， 测试环节价值占比约为 15%-20%。
集成电路封装：将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，使电路芯片免受周围环境 的影响（包括物理、化学的影响），起着保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气 和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用，它是集成电路 和系统级板如印制板（PCB）互连实现电子产品功能的桥梁。通常认为，集成电路封装 主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。
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文章来源：未来智库官网