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在摩尔定律逐渐放缓的当下，如何另辟蹊径继续延续摩尔定律，就成为半导体厂商的关注的焦点。特别是集成度越来越高的电子市场中，系统级IC封装(SiP，System in Package)就成为巨头们关注的焦点。

根据SiP及半导体封测展小编找到的最新数据显示，SiP市场规模预计从2020年的140亿美元增长到2026年的190亿美元。可穿戴设备SiP市场在2020年的业务价值为1.84亿美元，仅占整个消费电子市场SiP的1.55%，预计到2026年将达到3.98亿美元，增长率达14%。

SiP就是一种将多个芯片和无源器件、MEMS集成到封装系统中，并作为电子系统或子系统运行。SiP及半导体封测展小编发现，SiP诞生于20世纪80年代，至今已有多种形式，由于不同公司对其的定义各不相同，SiP既可以指芯片的结合体、也可以指将不同的芯片模块组合到电子系统或子系统中的方法。

但并不是所有系统都需要SiP，SiP只是作为一种无需将所有零器件都塞进同一颗芯片、且能快速创建复杂系统芯片的方案，适合用作在最先进的工艺节点上开发不同加速器和存储器以及在成熟工艺节点上开发模拟芯片。

以上便是SiP及半导体封测展为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到SiP及半导体封测展参观交流。2022年10月12-14日，SiP及半导体封测展将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，届时，将汇聚众多全球前端众多电子领域企业及品牌参展，展示覆盖电子器件物料采购、PCBA、自动化组装及测试、EMS代工服务、汽车、触显、医疗等相关领域的新设备、新材料及新技术解决方案，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源：天极网