今天就由半导体展小编将为你解读更多行业新趋势。

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、下游应用广泛的特点，其技术成熟度几乎可以代表一个国家工业能力的最高水平。

据半导体展小编了解，从目前国内产业发展现状来看，半导体材料是国内半导体产业链的短板，其与世界先进水平的差距大于芯片设计、制造、封测等环节，产业发展进程甚至落后于半导体制造设备。

整个半导体产业链呈垂直分工的格局，其制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，各个细分环节均存在较高技术门槛和行业壁垒，因此，芯片的持续发展和突破需要基于全产业链协同的前提之上。

其中，半导体材料位于产业链最上游，既属于芯片制造、封装测试的支撑性行业，又是半导体重要的产业配套环节。

就品类而言，半导体展了解到半导体材料又包括半导体制造材料与半导体封测材料，涉及的化学品主要有光刻胶、电子特种气体、湿电子化学品、CMP抛光材料、高纯试剂、溅射靶材等。据半导体行业协会统计，目前，国产材料在国内半导体制造环节的使用率不足15%，先进工艺制程和先进封装领域的半导体材料国产化率更低。

以上便是半导体展为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到半导体展参观交流。2022年10月12-14日，半导体展将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，届时，将汇聚众多全球前端众多电子领域企业及品牌参展，展示覆盖电子器件物料采购、PCBA、自动化组装及测试、EMS代工服务、汽车、触显、医疗等相关领域的新设备、新材料及新技术解决方案，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源：亿欧