随着电子产品的小型化以及低能耗化，其产品元器件趋于微型化，组件在装配过程中对于采用人工检视的方式随之减少，需要采用自动检测设备。八美公司提供多样化的检测设备，给客户最佳的解决方案，维持业界高水平、高要求的品质与服务。
2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）展会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。八美闪亮登场，快来一起看看吧。
展位号：（1C10）
当科技遇上八美 NEPCON ASIA 2021技术上的碰撞！
PARMI,研发、制造、销售SMT生产线中使用的检查设备3D SPI(solder paste inspection)和3D AOI(automatic optical inspection) 创新技术及软件的研究开发。
产品介绍：
3D自动光学检测仪AOI Xceed系列
- 3D AOI 激光模组,享有专利技术
- 线性激光扫描方式
- 真实的3D影像
- 实时管控
3D锡膏检测仪SPI SigmaX系列
- 3D SPI激光模组,享有专利技术
- 线性激光扫描方式
- 真实的3D影像
- 实时管控
作为全球产业链完整的PCBA工艺设备及物料专业展会，NEPCON ASIA 2021将于10月20-22日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，引燃整个华南及亚洲地区的电子产业贸易交流热潮。欲知八美详情，请至NEPCON ASIA 2021现场（展位号：1C10）莅临参观。