作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,是现代电气互联技术的主流.经过这么多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段.。而且元器件的精密程度越来越高,还不断改良更新新型产品,为了适应加工组装的需求。洋浦科技公司不断精进自身的技术,达到更高的水准。脚踏实地的认真钻研技术,致力于为客户带来最好的体验。
2021年10月20-22日, NEPCON ASIA 2021(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)展会将在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。NEPCON ASIA 2021洋浦科技带您一睹为快!
展位号:(1K10)