ICPF 2024
半导体封装技术展(简称“ICPF”)全面展示半导体封装技术、半导体测试技术、半导体封装测试设备及材料等先进解决方案,与励展旗下汽车、电子、屏幕、新材料四大产业旗舰展同期举行,促成产业链上下游商业合作,为企业带来一场兼具前瞻性、创新性及实用性国际贸易交流盛会。
人工智能、数据中心、智能手机、
电动汽车等热门应用领域的快速发展,
为封测行业带来新的增长动力,
预计2026年将达到3248.4亿元人民币,
ICPF 2024紧抓趋势,
汇聚半导体封测设备
及材料的展商与买家,
以“工艺示范区+高端峰会+
商贸交流”的形式
一站尽览行业最新动态与技术进展
半导体封测设备及材料展商
