NEPCON ASIA 2024
本届展会将于2024年11月6日至8日在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办,预计汇聚来自全球600+高质量展商,综合展示全球电路板组装、半导体封测、智能工厂及自动化的前沿技术与先进电子制造解决方案,打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛宴。
全国多地正在实施以旧换新政策,
以促进消费和环保,涵盖汽车、家电、
电动汽车等多个领域,
等风来,不如追风去!
电子制造设备升级、转型第一站:
这里云集表面贴装设备、
焊接设备、点胶喷涂设备、
测试测量设备、SMT周边设备等
各大供应商及买家
40+丰富的赛事活动及
前沿论坛助阵,
一站尽览行业最新动态与技术进展
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