深圳电子展
2025.10.28-30
深圳国际会展中心(宝安)

功率半导体技术及应用论坛 | 携手士兰微、基本半导体、松下等行业精英探讨IGBT及SiC等新型材料器件的突破成果与前景应用

NEPCON ASIA 2024将于11月6日深圳国际会展中心(宝安)举办2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会,以功率半导体技术及应用为主题,汇聚行业精英与顶尖学者,深入探讨功率半导体的未来发展、技术创新与应用前景。论坛聚焦于新能源汽车、消费电子、高性能计算、高端通信及新能源等领域,分享IGBT、SiC/GaN等新型材料器件的突破成果,及其如何赋能绿色能源转型与智能制造升级。通过多维度交流,促进产学研深度融合,共谋功率半导体技术的未来发展蓝图,引领行业迈向更加智能、绿色、可持续的新时代。

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汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

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