NEPCON ASIA 电子展是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家，综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案，是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流，全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。
全球电路板组装解决方案+半导体制造技术
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心（宝安）
11月6日-11月8日下午4点
正在举办 欢迎参观
探索更多电子制造新风向！
打通电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、先进封装等电子跨界制造产业链
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心（宝安）
2024 ICPF 深圳半导体封装技术展
- SiP及先进封装生产示范展示线&半导体封装大会（车规级芯片、AI&5G、新能源、先进晶圆制造、SiP及先进封装、化合物半导体封装)
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心（宝安）
S-FACTORY EXPO是提供“智能化改造和数字化转型”应用方案的专业展会
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心（宝安）
Photonics World 亚洲光电技术展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心（宝安）
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- 预登记
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- MEGA 6
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- 光电
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关于NEPCON ASIA 电子展
NEPCON ASIA 电子展 2024展会预计规模
60,000m2
展示面积
140,000m2
同期展会总面积
60,000名
观众规模
150,000名
同期展会总专业观众
600+
展商数量
3500+
同期展会展商数量
1,500名
海外观众
5,000名
同期展会总海外观众
NEPCON ASIA 电子展展会亮点
表面贴装技术、焊接 与喷涂、测试测量、半导体封测、自动化及智能工厂
汇聚电子制造行业新解决方案、新技 术，打造行业创新盛宴
电子制造论坛、半导体封测论坛、智能工厂及自动化技术论坛、新能源论坛、ESG论坛，聚焦前沿 价值论坛
·走进灯塔工厂
·中国电子制造及智能工厂技术研讨会
· 国际专场采配会
· IGBT&SiC两大产线
· 3大核心工艺段
· 60+品牌荟萃
NEPCON ASIA 电子展特色展商
NEPCON ASIA 电子展同期展会
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欢迎来到NEPCON ASIA 亚洲电子展。现在，做你自己。
NEPCON ASIA 亚洲电子展，在这一内容覆盖全行业上下游的多元化展会上，我们张开双臂欢迎你。你会感受到我们包容并蓄的文化，遇见来自世界各地的参展商和需求多样性的跨界观众，参与各类创新多彩的活动，赞美让我们每个人独一无二的世间万物。我们的展商、观众、合作伙伴和同事们来自各种各样的背景，这让我们的展会无比强大，让我们的共同体验更加丰盛。现在，做你自己。